通过高性能ASIC对MEMS传感器元件进行精确补偿和校准,确保在复杂环境下仍能保持高精度和稳定性。该产品体积小,易安装,符合JEDEC标准的SOIC-16封装,具有垂直移植功能。可与电子设备无缝对接,高度灵活性满足各种超低压测量需求,提供精确的压力测量解决方案,成为工业传感、设备集成、医疗健康等领域的理想选择。
将高性能MEMS压力敏感芯片和专用调理芯片封装在双气嘴SOP14的结构内,两个气路结构中的压力互为参考,降低环境对输出的影响。DWS5采用独有算法实现对传感器进行多阶温度补偿,并以数字IIC的形式输出。提供表压或差压进气方式的产品。